Ein Insider hat einige Spezifikationen von MediaTeks Flaggschiff-Chip Dimensity 9500 enthüllt
MediaTek bereitet sich auf die Veröffentlichung seines neuen Flaggschiff-Chipsatzes Dimensity 9500 vor, der laut Gerüchten eine ziemlich leistungsstarke Lösung zu sein verspricht.
Was bekannt ist
Einem Leak des chinesischen Insiders Digital Chat Station zufolge wird dieser Chip mit dem neuen 3nm N3P-Prozess von TSMC hergestellt werden und eine Architektur mit großen Prozessorkernen erhalten. Die Konfiguration umfasst einen Travis-Kern, drei Alto-Kerne und vier Gelas-Kerne, wobei Travis und Gelas neue ARM Cortex-X- und Cortex-A7xx-Designs sind. Travis soll Gerüchten zufolge mit über 4GHz laufen. Über die Alto-Kerne gibt es noch keine Informationen.
Der Chipsatz wird über 16 MB L3-Cache und 10 MB System-Cache verfügen, LPDDR5X-RAM mit einer Bandbreite von bis zu 10.667 Mbit/s und UFS 4.1-Speicher unterstützen. Die Immortalis-Drage-GPU sorgt für verbessertes Raytracing und höhere Energieeffizienz. Für die künstliche Intelligenz wird die NPU 9.0 zuständig sein, die eine Leistung von bis zu 100 TOPS erreichen kann.
Die Dimensity 9500 wird voraussichtlich im Oktober oder November vorgestellt werden.
Quelle: Digital Chat Station
