TSMC wird ein Technologiezentrum in Deutschland bauen, um neue Chips und eine Chipfertigungsanlage zu entwickeln
Taiwans TSMC, der weltweit größte Halbleiterhersteller, erweitert seine Zusammenarbeit mit europäischen Partnern und hat den Start von zwei Großprojekten angekündigt, die die gemeinsamen Anstrengungen zur Entwicklung der neuesten Technologien unterstützen werden.
Das wissen wir
Der Präsident von TSMC Europa, Paul de Bot, sagte, ein neues Zentrum werde im dritten Quartal dieses Jahres in München, Deutschland, eröffnet, um europäischen Kunden zu helfen, leistungsstarke und energieeffiziente Chips für Automobile, IoT (Internet der Dinge), industrielle Automatisierung und Anwendungen der künstlichen Intelligenz zu entwerfen.
TSMC wird auch mit Infineon, NXP und Bosch zusammenarbeiten, um eine Chipfertigungsanlage im Wert von 10 Milliarden Euro in Dresden, Deutschland, zu bauen, die TSMCs erste Fertigungsstätte in Europa sein wird und den Europäern helfen wird, den Rückstand im technologiegetriebenen Sektor im Vergleich zu den USA und China aufzuholen.
Die Anlage wird durch ein Joint Venture, die European Semiconductor Manufacturing Co (ESMC), verwaltet und wird Technologien nutzen, die zuvor in Europa nicht verfügbar waren, um fortschrittliche Chips zu produzieren.
Quelle: Reuters
