Nachrichten, Rezensionen, Artikel zum Thema MediaTek
Die ersten Smartphones mit Dimensity 9400+ werden das Oppo Find X8s+, Vivo X200s und Realme GT7 sein
MediaTek bereitet die Veröffentlichung eines neuen Dimensity 9400+ Chipsatzes vor, der Anfang April auf den Markt kommen wird. Dieser Prozessor hat seine Fähigkeiten bereits unter Beweis gestellt, indem er im KI-Benchmark der ETH Zürich Spitzenplätze belegt hat.
MediaTek bereitet sich auf die Einführung eines neuen Sub-Flaggschiff-Prozessors vor, der bisher als Dimensity 9350 bekannt war. Einem Leak von Digital Chat Station zufolge wird der Chip in Dimensity 9400e umbenannt werden. Diese Entscheidung ist wahrscheinlich auf den Wunsch von MediaTek zurückzuführen, das Lineup zu vereinheitlichen und den neuen Prozessor näher an die Flaggschiff-Serie Dimensity 9300 zu bringen.
MediaTek hat die Dimensity-Entwicklerkonferenz angekündigt, die am 11. April stattfinden wird. Es wird erwartet, dass der neue Flaggschiff-Chipsatz Dimensity 9400+ auf der Veranstaltung vorgestellt wird.
MediaTek hat seinen neuen Dimensity 6400 Chipsatz vorgestellt, der eine leichte Aktualisierung des letztjährigen Dimensity 6300 darstellt.
MediaTek könnte bereits im März dieses Jahres einen neuen Dimensity 9400+ Chip herausbringen, so der Insider Digital Chat Station. Ihm zufolge wird der Prozessor des neuen Chips übertaktet und Geräte mit diesem Chip werden bald darauf auf den Markt kommen.
Xiaomi hat vor kurzem das Redmi Turbo 4 Smartphone in China vorgestellt, das Gerüchten zufolge nächste Woche auch weltweit als POCO X7 Pro auf den Markt kommen soll. Das Turbo 4 wird von MediaTeks neuem Dimensity 8400 Chipsatz angetrieben, der mit kommenden Mittelklasse-Chips von Qualcomm wie dem Snapdragon 7+ Gen 4 konkurrieren wird. Der Dimensity 8400 wurde in mehreren Benchmarks getestet und hat die Art von Leistung gezeigt, die wir von ihm erwarten sollten.
Neuesten Gerüchten des Whistleblowers DCS zufolge könnten Qualcomms Snapdragon 8 Elite 2 und MediaTeks Dimensity 9500-Prozessoren der nächsten Generation in puncto Single-Core-Leistung mit Apples M4-Chip gleichziehen. Ermöglicht wird dies durch die Scalable Matrix Extension (SME)-Technologie von ARM und den verbesserten 3nm-N3P-Prozess von TSMC.
Jüngsten Leaks zufolge arbeitet MediaTek bereits an einem neuen Flaggschiff-Prozessor Dimensity 9500, der Gerüchten zufolge eine deutliche Leistungssteigerung erfahren soll.
Jüngsten Gerüchten zufolge hat MediaTek mit der Arbeit an einem neuen Dimensity 9500-Chipsatz begonnen, der einen Cluster von Kernen ähnlich dem Snapdragon 8 Elite-Chip verwenden wird.
Laut einem bekannten chinesischen Insider Digital Chat Station auf Weibo, ist das Unternehmen auch die Vorbereitung eines Smartphones auf Dimensity 8400 basiert, und es wird die Realme Neo7 SE Modell sein
MediaTek hat einen neuen Dimensity 8400-Prozessor angekündigt, der der erste in seiner Klasse mit einer All-Big-Core-Architektur ist. Die gleiche Architektur wird auch im neuen Flaggschiff-Chip Dimensity 9400 verwendet.
Google scheint sich entschieden zu haben, das T900-Modem von MediaTek in seinen neuen Smartphones der Pixel 10-Serie zu verwenden. Der Schritt markiert einen bedeutenden Strategiewechsel für das Unternehmen, das zuvor auf Samsung Exynos-Modems setzte.
MediaTek bereitet sich darauf vor, einen neuen Dimensity 8400-Chip zu enthüllen, der Teil der 8000er-Serie sein wird. Im Vorfeld der Ankündigung, die für den 23. Dezember erwartet wird, verriet ein Insider der Digital Chat Station die Spezifikationen des neuen Prozessors.
