Nachrichten, Rezensionen, Artikel zum Thema MediaTek
MediaTek könnte bereits im März dieses Jahres einen neuen Dimensity 9400+ Chip herausbringen, so der Insider Digital Chat Station. Ihm zufolge wird der Prozessor des neuen Chips übertaktet und Geräte mit diesem Chip werden bald darauf auf den Markt kommen.
Xiaomi hat vor kurzem das Redmi Turbo 4 Smartphone in China vorgestellt, das Gerüchten zufolge nächste Woche auch weltweit als POCO X7 Pro auf den Markt kommen soll. Das Turbo 4 wird von MediaTeks neuem Dimensity 8400 Chipsatz angetrieben, der mit kommenden Mittelklasse-Chips von Qualcomm wie dem Snapdragon 7+ Gen 4 konkurrieren wird. Der Dimensity 8400 wurde in mehreren Benchmarks getestet und hat die Art von Leistung gezeigt, die wir von ihm erwarten sollten.
Neuesten Gerüchten des Whistleblowers DCS zufolge könnten Qualcomms Snapdragon 8 Elite 2 und MediaTeks Dimensity 9500-Prozessoren der nächsten Generation in puncto Single-Core-Leistung mit Apples M4-Chip gleichziehen. Ermöglicht wird dies durch die Scalable Matrix Extension (SME)-Technologie von ARM und den verbesserten 3nm-N3P-Prozess von TSMC.
Jüngsten Leaks zufolge arbeitet MediaTek bereits an einem neuen Flaggschiff-Prozessor Dimensity 9500, der Gerüchten zufolge eine deutliche Leistungssteigerung erfahren soll.
Jüngsten Gerüchten zufolge hat MediaTek mit der Arbeit an einem neuen Dimensity 9500-Chipsatz begonnen, der einen Cluster von Kernen ähnlich dem Snapdragon 8 Elite-Chip verwenden wird.
Laut einem bekannten chinesischen Insider Digital Chat Station auf Weibo, ist das Unternehmen auch die Vorbereitung eines Smartphones auf Dimensity 8400 basiert, und es wird die Realme Neo7 SE Modell sein
MediaTek hat einen neuen Dimensity 8400-Prozessor angekündigt, der der erste in seiner Klasse mit einer All-Big-Core-Architektur ist. Die gleiche Architektur wird auch im neuen Flaggschiff-Chip Dimensity 9400 verwendet.
Google scheint sich entschieden zu haben, das T900-Modem von MediaTek in seinen neuen Smartphones der Pixel 10-Serie zu verwenden. Der Schritt markiert einen bedeutenden Strategiewechsel für das Unternehmen, das zuvor auf Samsung Exynos-Modems setzte.
MediaTek bereitet sich darauf vor, einen neuen Dimensity 8400-Chip zu enthüllen, der Teil der 8000er-Serie sein wird. Im Vorfeld der Ankündigung, die für den 23. Dezember erwartet wird, verriet ein Insider der Digital Chat Station die Spezifikationen des neuen Prozessors.
Nächstes Jahr könnte Xiaomi Geschichte schreiben, indem es seinen eigenen Chip im 3nm-Verfahren herstellt. Es ist zwar noch nicht bekannt, mit welchem Fertigungspartner das chinesische Unternehmen zusammenarbeitet, aber eine der größten Herausforderungen wird die Auswahl eines 5G-Modems für diesen Chip sein.
Einem neuen Bericht zufolge erwägt AMD den Einstieg in den Smartphone-Markt. Insider behaupten, dass AMD in Gesprächen mit mehreren Smartphone-Herstellern ist, um seine Ryzen-KI-Prozessoren in mobilen Geräten einzuführen. Sollten sich die Gerüchte bestätigen, würde AMD zu einem Konkurrenten von Unternehmen wie Qualcomm und MediaTek werden, die diesen Bereich bereits dominieren.
Wie wir neulich erfahren haben, wird der kommende MediaTek Dimensity 8400 Chipsatz eine Large-Core-Architektur aufweisen, die der des Flaggschiff-Chips Dimensity 9400 ähnelt.
Die kürzlich vorgestellten Flaggschiff-Prozessoren Snapdragon 8 Elite von Qualcomm und Dimensity 9400 von MediaTek sind bereits in den ersten Smartphones erschienen und haben die ersten Vergleichstests bestanden.
MediaTek hat Anfang Oktober seinen neuen Flaggschiff-Chipsatz Dimensity 9400 vorgestellt und bereitet sich nun auf die Veröffentlichung eines neuen Pre-Flaggschiff-Prozessors Dimensity 8400 vor, der einem Insider der Digital Chat Station zufolge eine Großkernarchitektur ähnlich dem Snapdragon 8 Elite verwenden wird.
